10月28日晚间，上交所官网显示，上海硅产业集团股份有限公司（简称“硅产业”）审核状态由“中止审核”恢复为“已问询”。今年8月，硅产业因控股子公司新傲科技经营情况，需要补充披露重组子公司运行半年后的相关信息，因此向上交所申请中止审核。时隔2个月，随着公司三季报财务数据出炉，硅产业的科创板IPO继续前行。
硅产业是中国规模最大的半导体硅片企业之一。据披露，公司是控股型企业，半导体硅片的研发、生产和销售，分别由3家控股子公司上海新昇、新傲科技、Okmetic实际开展。截至28日晚间，公司已回复第四轮问询。其中，关于控股子公司新傲科技的业务重组、经营情况等一直是审核问询反复追问的问题。
据了解，自2016年8月起，硅产业已是新傲科技的第一大股东，持股比例为40.92%，将其作为以权益法核算的长期股权投资。2019年3月，硅产业先后通过现金方式、向新傲科技部分股东发行股份的方式，进一步收购剩余股份。截至2019年3月31日，硅产业持有新傲科技89.19%的股份，将新傲科技纳入合并范围。
需要注意的是，硅产业在报告期内（2016年至2018年及2019年1月至3月）尚未盈利，且母公司存在累计未弥补亏损风险。若公司不能尽快实现盈利，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内无法完全弥补累积亏损。在首次公开发行股票并在科创板上市后，公司将存在短期内无法向股东现金分红的风险。
公司最新披露的三季报显示，硅产业今年1月至9月实现营业收入10.7亿元，同比增长49.35%；归属于母公司股东的净利润亏损4650.83万元。硅产业解释称，主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致。
硅产业进一步在问询回复中称，公司子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的行业新进入者，系2018年下半年才进入规模化生产，因此在行业景气度较低时期，产品销售受到的影响也相应较大，产品平均销售单价较2018年下降16.84%；另一方面，2019年1月至9月公司300mm半导体硅片产能利用率为44.36%，较2018年大幅下降，同时上海新昇的生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加，使得产品平均单位成本较2018年增加21.61%，因此公司300mm半导体硅片出现较大亏损，产品毛利较上年同期下降8714.84万元。
从昨日提交的“四试答卷”可以看出，尽管公司子公司Okmetic2019年前三季度收入和净利润均较上年同期有所增加，2019年3月末纳入合并报表的新傲科技的经营情况在2019年4月至9月保持稳定，但如果后续上海新昇未能进一步扩大300mm半导体产品销售、提高产能利用率并有效降低成本，则公司存在未来业绩下滑幅度继续扩大的风险。
值得一提的是，此次硅产业申报科创板特别选择了对净利润指标没有要求的第四套上市标准，即预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。在重归审核赛道后，硅产业IPO进程能否更进一步，值得持续关注。
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