上证报中国证券网讯（记者 祁豆豆）6月16日，记者从壁仞科技获悉，公司日前完成总额11亿元的A轮融资，创下近年同行业A轮融资新纪录。
据了解，本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。
据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。
壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸能够获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
启明创投合伙人周志峰表示，“在智能计算/人工智能领域，芯片占整体技术栈价值的40%到50%，而在其他领域只占10%以下，因此，这是芯片领域近几十年来的最大机会。挑战这么大的机会，全能的团队是最重要的根基。壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外，中国是人工智能芯片最大的消费市场。靠近需求，贴地飞行，更容易成功。”
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