上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）和利资本6月8日在官方微信公布，第三代半导体公司南京宽能半导体有限公司（简称“宽能半导体”）于近日完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由和利资本领投，渶策资本、云启资本、国中资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。投中资本担任财务顾问。
宽能半导体成立于2021年11月，致力于深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。其首条产线落地南京，正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。
第三代半导体前景被广泛看好。Yole认为，到2025年，新能源汽车将是碳化硅功率器件最主要的应用领域。随着新能源汽车销量的快速提升，碳化硅功率器件在电机驱动、OBC、DC/DC等部件中的应用还将为其打开更加广阔的市场。预计未来新能源汽车上化硅MOSFET的需求量将远超碳化硅二极管，无法生产高良率碳化硅MOSFET的器件厂将失去市场。
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