8月26日下午，天津市政府与中芯国际集成电路制造有限公司签署合作协议，在津建设12英寸芯片代工生产基地项目，打造集成电路产业生态基地，加大产业基金等领域合作。市委书记李鸿忠，市委副书记、市长张工与中芯国际董事长高永岗、国家集成电路产业投资基金（国家大基金）董事长楼宇光、中国信科董事长鲁国庆一行共同见证协议签署并会谈。
李鸿忠表示，天津笃定高质量发展目标，深入实施创新驱动发展战略，大力推进人工智能、集成电路、信创等战略性新兴产业自主创新，努力为我国提升发展独立性、自主性、安全性提供有力支撑。此次中芯国际新项目落地，对于推动天津实施制造业立市战略、打造全国领先的集成电路产业基地具有战略意义。我们将全力为项目建设和科技攻关提供良好服务，积极协调解决实际问题，进一步完善产业配套设施，提升本地集成电路产业链供应链能级，着力培育竞争新优势，增强产业核心竞争力。
高永岗表示，中芯国际天津12英寸芯片代工生产基地项目的签约落地，让我们深切感受到市委、市政府服务企业、推动产业发展的务实作风和担当精神，也让我们对未来发展充满信心。中芯国际将加快推动双方合作协议落实，积极引入中芯国际生态链企业和产业基金等战略投资者，在津培育集成电路生态圈，助力产学研深度合作，携手推动集成电路产业创新发展。
华芯投资总裁杨鲁闽、中芯国际联合首席执行官赵海军、长电科技首席执行长郑力和中芯国际有关负责人，市领导刘桂平、王力军、朱鹏和市政府秘书长孟庆松参加。
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