导体产能投放驱动 装备及材料业迎黄金发展期

“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。

移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示，新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元，其中设备投资占75%以上。据统计，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，占比高达42%，这给国内半导体装备制造商带来了机遇。

“到2020年，仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。”中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计，中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景。“我们统计，2016年到2020年，国内共有998亿美元总投资，半导体设备投资为748亿美元。其中，等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元，中微的刻蚀机可以分得相当大的份额。”

另据赵晋荣介绍，北方华创的半导体装备包括14纳米逻辑工艺装备解决方案、8/12英寸先进封装工艺装备解决方案、6/8英寸微机电系统（MEMS）/化合物半导体工艺装备解决方案等。其中，北方华创自主研发的14纳米Hardmask PVD（硬掩模物理气相沉积）设备已成功进入国际主流集成电路生产线验证，这是北方华创继14纳米刻蚀机、单片退火设备之后，又一类14纳米IC设备进入工艺验证阶段。此外，北方华创已成为国内最大的光伏、LED装备生产商，持续获得大额订单。

要强调的一点是，半导体装备是一个高度集中的产业，只有最好的公司才有盈利的机会。“在装备产业只有进入行业前三、甚至是前二才能算成功，北方华创能做的只有持续研发、提高品质、提高服务。”赵晋荣表示。

“市场机遇+政府支持，新建厂和成熟制程厂的新需求，都给国产装备进入市场提供了难得的良机。”有业内人士评述。

与此对应，我国半导体材料市场空间巨大。“我们公司致力于研发高端封装用锡球，国内半导体产业的快速发展，使我们对材料市场充满信心。”来自上海新华锦焊接材料科技有限公司的参会人员告诉记者。

随着半导体技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展，材料正是这些新技术实现的关键。

A股公司中，上海新阳为国内晶圆级化学品龙头，电镀液等产品率先打破国外垄断，公司还参股300毫米大硅片项目、布局光刻胶。江丰电子的金属溅射靶材快速增长，在16纳米技术节点已实现批量供货。