瑞萨此前判断,11台设备受到损坏必须更换。但进一步评估显示,损坏设备总数达到23台,受灾程度比预想严重。
瑞萨计划,随着设备到位,4月底之前逐步开工,恢复生产。由于半导体生产工序多、流程长,瑞萨将首先对火灾发生前的半成品进行加工,预计可在60天之后出成品。产品出货量完全恢复至受灾前水平预计需要90到120天。
至于停产期间造成的产量缺口,瑞萨表示正在与代工工厂协商,计划在下半年提供相应数量的替代产品。
在控制汽车行驶的重要半导体--微处理器领域,瑞萨拥有约两成的全球市场份额,受灾工厂是瑞萨旗下车载半导体的重要生产基地。在全球汽车产业受困于"芯片荒"之际,瑞萨工厂火灾事件无疑让汽车产业雪上加霜。
最新评论