2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。无独有偶，北京中关村科技园区管委会及北京市海淀区政府13日发布新举措，中关村将在全球范围内，对为区域集成电路设计产业做出贡献的具有国际影响力的特大型企业给予１亿元的资金支持。
具有集成电路设计领域投融资、技术研发、人才培养及创新孵化等功能的“中关村集成电路设计园创新创业平台”13日正式发布，该平台将入驻位于中关村核心区北京海淀区“中关村集成电路设计园”，该产业园规划有16座研发楼宇、22万平方米空间，设计年产值达300亿元。
海淀区常务副区长孟景伟说，在产业空间支持之余，政府部门从多方面推出14条全新支持产业聚集政策。中关村将对引入的能为区域经济和产业发展做出巨大贡献的、具有国际影响力的特大型企业给予1亿元的资金支持。海淀的政策还包括，对集成电路设计企业的新产品研发给予支持，对开展工程产品首轮流片的设计企业给予相关费用20%比例的资金支持，最高200万元；支持企业不断加大研发投入，按照年收入投入研发的比例，一次性给予资金奖励，最高不超过300万元。
中关村集成电路设计园董事长苗军透露，由资源配置市场平台中关村发展集团及首创集团搭建的“中关村集成电路设计园”将于2017年竣工，2018年初投入使用，计划容纳企业150家，其中国际大型设计企业5至8家。
业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展；尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。
2015年，工信部正式发布《中国制造2025》，集成电路排名重点产业榜首。种种扶持政策的陆续出台，使得集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系。
国元证券分析师表示，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。从集成电路产业链看，电路设计、产品制造以及封装测试都呈增长态势，但我们更看好电路设计未来的成长，目前我国的集成电路设计已经成为产业链中增速最快的领域。
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