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国家集成电路基金首期金额承诺投资已过半

中国证券网
2016-09-28 15:22

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9月28日,在2016北京微电子国际研讨会的“集成电路投融资和并购论坛”上,华芯投资战略发展部总经理周玮表示:“截至目前,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)已投资37个项目,28个企业,承诺投资额为683亿元,约达到一期基金规模的一半。37个已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。”

华芯投资是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人,承担基金投资业务管理职能。

周玮介绍,在683亿元的承诺投资中,集成电路制造领域占比60%、设计占27%、封测占8%、装备占3%、材料为2%,目前实际出资额为429亿元。从成果来说,在未考虑投资时点的情况下,所投28家企业营收占全行业比重逐年增加,所投企业增速超过全行业增速8个百分点。在业绩上,28家企业2016年增幅略微下降,主要是由于长电科技2015年并表星科金朋,导致封测环节基数突然变大,增速在数字上表现为下调。”

谈到大基金的总体目标,周玮表示:“首先,要完成基金一期1387亿元的出资,探索形成基金可持续投资机制。大基金预计带动社会资金超过7000亿元,促进集成电路产业成为社会资金投资热点。企业方面,大基金所投企业要覆盖行业主要龙头企业,在先进工艺制造、存储器、高端通用芯片、核心装备材料等战略领域中发挥重要作用。未来,二期基金要进一步往产业链难啃的硬骨头方面延伸。”
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