国家集成电路基金首期金额承诺投资已过半

9月28日，在2016北京微电子国际研讨会的“集成电路投融资和并购论坛”上，华芯投资战略发展部总经理周玮表示：“截至目前，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）已投资37个项目，28个企业，承诺投资额为683亿元，约达到一期基金规模的一半。37个已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。”

华芯投资是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人，承担基金投资业务管理职能。

周玮介绍，在683亿元的承诺投资中，集成电路制造领域占比60%、设计占27%、封测占8%、装备占3%、材料为2%，目前实际出资额为429亿元。从成果来说，在未考虑投资时点的情况下，所投28家企业营收占全行业比重逐年增加，所投企业增速超过全行业增速8个百分点。在业绩上，28家企业2016年增幅略微下降，主要是由于长电科技2015年并表星科金朋，导致封测环节基数突然变大，增速在数字上表现为下调。”

谈到大基金的总体目标，周玮表示：“首先，要完成基金一期1387亿元的出资，探索形成基金可持续投资机制。大基金预计带动社会资金超过7000亿元，促进集成电路产业成为社会资金投资热点。企业方面，大基金所投企业要覆盖行业主要龙头企业，在先进工艺制造、存储器、高端通用芯片、核心装备材料等战略领域中发挥重要作用。未来，二期基金要进一步往产业链难啃的硬骨头方面延伸。”