10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”上，中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，高端芯片联盟正聚焦在处理器、存储器、传感器、AC/DC（电源模块）、FPGA（现场可编程门阵列）等五个领域，设立5个分联盟。
其中，传感器分联盟已于本届博览会上宣布成立，中国传感器与物联网传感器联盟（SIA）成为第一个分联盟。目前，高端芯片联盟正在筹备存储器分联盟和高端模拟器件分联盟，目前正在进行CPU领域发展情况的调研。
其中，传感器分联盟已于本届博览会上宣布成立，中国传感器与物联网传感器联盟（SIA）成为第一个分联盟。目前，高端芯片联盟正在筹备存储器分联盟和高端模拟器件分联盟，目前正在进行CPU领域发展情况的调研。
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