□ 功率半导体广泛应用于各类电子类产品。新能源汽车、5G、消费电子、工业控制电子产业发展等是功率半导体成长的主要驱动力。
□ 闻泰科技加大在晶圆和封装领域的投资，通过改造升级现有产线、加大外发代工比例、新建车规级晶圆厂和封装厂的方式快速扩充产能。
□ 华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技等上市公司都在积极增加投资，扩大晶圆、封装等产能。其中，华润微拟38亿元投建封测基地。
“从部分公司发布的业绩预告来看，2020年，功率半导体行业产销两旺。展望2021年，在需求高增长、国产替代的双轮驱动下，行业全年有望保持高景气度。”近期，有行业人士在接受上证报记者采访时如此表示。
需求增长，功率半导体厂商“有产能者得市场”。上证报记者观察到，华润微、士兰微、闻泰科技、斯达半导、扬杰科技等多家厂商都在积极增加投资，扩建晶圆、封装新产能。
预计2021年行业景气度高
1月5日，扬杰科技披露2020年业绩预告，公司预计2020年归属于上市公司股东的净利润为3.6亿元至4.17亿元，同比增长60%至85%。
对于业绩增长原因，扬杰科技披露，一是受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动，报告期内，公司订单充足，产能利用率持续攀升，带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升；二是公司在立足现有市场、产品的同时，持续加大研发投入，全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化，进一步优化公司的产品结构，促进公司整体效益的提升；三是公司各部门积极推进精益化管理，通过信息化、自动化等持续落地，人效得到进一步提升。
有业内人士在接受记者采访时表示，2020年第二季度以来，功率半导体的景气度持续提升，相关上市公司产能利用率不断提高，全年业绩可期。一个例子就是，代工厂华虹半导体在第三季度报告中披露，公司的三座8英寸厂在当季的产能利用率均超过100%。
展望2021年，功率半导体行业还能保持高景气度吗？多家功率半导体公司给出了肯定答案。
“功率器件，特别是汽车功率半导体器件在2021年全年可能都将保持产能紧张的态势。”闻泰科技在接受记者采访时表示，目前，闻泰科技旗下安世半导体的产能利用率约95%，产品90%以上为车规级。新洁能认为，整个功率半导体市场供不应求，上半年景气度无忧，下半年形势依然乐观。华润微在近期接受机构调研时也表示，公司目前在手订单饱满，产能满载，公司对全年行业景气度持乐观态度。
有数据显示，2019年功率半导体市场规模175亿美元。第三方机构Yole预测，到2025年，功率半导体全球市场规模预计为225亿美元，2019年至2025年复合增长率预计为4.3%。
“需求+国产替代”双驱动
功率半导体广泛应用于各类电子类产品。上述多位被采访对象认为，新能源汽车、5G、消费电子、工业控制电子产业发展等是功率半导体成长的主要驱动力。
新能源汽车被视为功率半导体成长的最大驱动力。中国汽车工业协会副秘书长叶盛基预计2021年新能源汽车销量增速将超过30%，一汽-大众销售有限责任公司执行副总经理、大众品牌执行总监马振山则看高至50%。依据新能源汽车产业发展规划，到2025年新能源车销量要达到新车总销量的20%。这意味着接下来5年，新能源汽车行业年复合增长率将达37%以上。
受益于新能源汽车发展，MOSFET、IGBT需求持续提升。有数据显示，到2022 年，MOSFET在汽车应用领域的需求将超越计算机和数据存储领域，占总体需求市场的22%。IGBT则是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。
闻泰科技表示，电动汽车和传统汽车的电子化都将给闻泰科技的半导体业务带来巨大的增长空间。
“除了下游需求持续增长，国产替代是功率半导体厂商成长的另外一大驱动力。”一家分立器件公司董事长在接受记者采访时强调，受相关因素影响，国内功率器件厂商迎来了更多的下游应用机遇，产品数量、质量、市占率都在不断提升。
功率半导体的国产替代市场有多大？国金证券在研报中表示，2019年中国功率半导体市场全球占比达35.9%，成为全球最大的功率器件消费国。但与市场规模不相称的是，国产功率器件的市场占比很低，英飞凌、安森美、东芝、ST（意法半导体）以及瑞萨等国际厂商合计占据61%的国内MOSFET市场份额。在IGBT领域，中国已成为全球最大的IGBT市场，但国内排名第一的斯达半导，在2018年度IGBT模块全球市场份额中排名第八，占比仅2.2%。
多家公司扩产抢抓机遇
在下游需求增长、国产替代等多因素推动下，功率半导体产能持续紧张。
闻泰科技认为，产能紧张对中国功率半导体公司是个难得的发展机遇，闻泰科技正在加大在晶圆和封装领域的投资，通过改造升级现有产线、加大外发代工比例、新建车规级晶圆厂和封装厂的方式快速扩充产能，以满足客户快速增长的需求。
秣马厉兵，抢抓机遇。上证报记者查阅发现，除了闻泰科技，华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技等上市公司都在积极增加投资，扩大晶圆、封装等产能。
华润微在近期接受机构调研时表示，公司无锡8英寸线的募投技改项目已经开始建设，预计2021年会释放一部分产能；重庆8英寸线升级改造项目也将为2021年新增一部分产能。公司12英寸产线在2021年建设，预计在2022年可以贡献产能。另外，华润微IPO募资50亿元，其中38亿元用于封测基地（项目总投资42亿元），争取2021年一季度完成封测项目。
士兰微在近期的公告中表示，公司在购买集华投资19.51%股权及士兰集昕20.38%股权的同时，将通过定增募集配套资金不超过11.22亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还银行贷款。
斯达半导在2020年12月18日公告，公司开始投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目计划总投资2.3亿元。扬杰科技也在2020年6月披露，拟定增募资不超过15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目等。
最新评论