美国商务部从全球150多家半导体生产商、用户和中间商索取的信息显示,2021年用户芯片需求中位数较2019年增长约17%,但供给并未相应增长。同时,大部分半导体生产设施的产能利用率已达90%以上,这意味着必须建设新的生产设施才能增加芯片供应。数据证实芯片供需存在严重、持续的不匹配,受访企业预计未来6个月内这一问题难以解决。
信息还显示,关键芯片的用户库存中位数已从2019年的40天降至2021年的不到5天。美国商务部表示,这意味着如果新冠疫情、自然灾害等因素使得外国半导体工厂停产哪怕仅几周,就可能进一步导致美国制造企业工厂停产和工人暂时被解雇。
受疫情和芯片供应短缺影响,去年美国多家汽车制造商工厂曾被迫停产或减产。美国商务部去年9月发出通知,要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息,包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。美国商务部当天公布的信息显示,受访企业认为半导体产业的主要供应瓶颈在芯片工厂产能不足,其他瓶颈包括缺乏半导体原材料、电子组装部件等。
美国商务部长雷蒙多当天发表声明说,半导体供应链仍然脆弱,美国国会必须尽快批准拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的方案。她声称,考虑到半导体产品需求激增和现有生产设施已被充分利用,从长远来,解决半导体供应危机的唯一办法是重建美国国内制造能力。
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