“随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。”国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。
中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场，但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025》中明确提出，2020年芯片自给率要达到40％，2025年达到50％。
在国际上，半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是，中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮，龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。
近日，总投资387亿元人民币的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工。项目建成后，华力微电子母公司——上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。
在一个月前，总投资近千亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”以及配套项目也在上海启动。中芯国际的目标是，未来几年内成为全球前三大晶圆代工企业。
除上海外，今年国内多个城市也都在大手笔上马芯片制造项目。总投资240亿美元的国家存储器基地项目3月份在武汉奠基；联电厦门联芯12寸晶圆厂预计今年底前投产；台积电南京12寸晶圆厂在7月上旬开工；7月中旬，一期投资370亿元的福建晋华新建12寸存储器生产线项目动工……
据国际半导体设备与材料协会发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中，中国国内就占了10座。
在居龙看来，眼下正是中国半导体产业高速发展的关键转型期。全球半导体市场正呈现出新的发展趋势，比如半导体产业走向成熟，成长渐缓，全球并购浪潮汹涌，竞争更剧烈；国际系统厂商重新主导推动集成电路设计发展；新应用风起云涌使竞争门槛进一步提高；摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，而且投资不断加大等。这些都给中国半导体企业带来新的机遇和挑战。
值得关注的是，在当前新一轮集成电路投资热潮中，国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显，绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。据居龙介绍，目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1％，这已严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。
专家指出，当前中国半导体产业所面临的全球竞争仍在加剧。对国内企业来说，需要切实提升自身技术实力，同时要加速融入全球产业链中，在国际规则下寻求合作共赢。
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