当你早上醒来，只要一个口令，机器人就帮你煮好咖啡；早餐后，无人驾驶车早已规划好路线并安全载你抵达公司；AR让远程工作恍若在身边……技术让这一切智慧应用已在路上，集成电路（芯片）则将成为这些智慧应用的新核心。
“人体细胞群可组成计算机，利用DNA甄别疾病信号。”在中国台湾半导体产业协会理事长、钰创科技董事长卢超群看来，科技多元化应用革命到来。
人工智能芯片让英伟达在去年获得了业绩与市值双丰收。在硅谷，人工智能芯片已经成为半导体最热的投资领域。机器视觉、生物识别（指纹识别、人脸识别、视网膜识别、虹膜识别、掌纹识别）、遗传编程，人工智能正在逐步落实到应用中，推动机器人、自动驾驶（智能汽车）、大数据等飞速发展。作为A股人工智能龙头，科大讯飞表示人工智能还是要从芯片上突破，并已投资了一家人工智能芯片公司；全志科技致力于为人工智能提供基础计算平台、“SoC+”完整解决方案，其人工智能芯片包括低功耗的“SoC+”方案、语音识别芯片、基于图像技术的视觉智能芯片。
集成电路正在扮演科技多元化应用的智能核心。卢超群认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些应用革命的背后，是功能更加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。
新材料和新工艺的应用使得集成电路可沿着摩尔定律继续前行。在卢超群看来，每次摩尔定律似乎走不下去的时候，都会有新的材料、工艺出现，使得集成电路继续遵守摩尔定律发展。“硅世代1.0情况下，只需要缩小线宽即可使得集成电路遵守摩尔定律发展；到了硅世代2.0（28nm以下）则改为采用面积微缩法则促成摩尔定律有效；硅世代3.0创新采用体积微缩法则；硅世代4.0现在到来，硅和非硅异质性整合，加上微缩胀法则、纳米级系统设计，将创新‘类摩尔定律’衍生巨大商机，这将引领半导体产业继续遵守摩尔定律走到2045年。”
先进封装正在帮助集成电路实现更强大的功能、更低的功耗、更小的体积。3D晶圆级系统封装正在深刻改变集成电路，晶圆级封装备受各大封装厂商青睐。台积电总经理罗镇球介绍，台积电推出2.5D的CoWoS（晶圆基底封装，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封装，Integrated Fan Out）晶圆级封装技术，使得封装尺寸更小；长电科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圆级封装）出货量超过15亿颗。
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