我国集成电路核心装备国产化获重大进展

我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。日前从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

　　
据北京日报12月13日消息，正是由于工艺制造的高精度和复杂度，芯片生产需要机械、电子、软件、控制、材料等多个学科的配合。集成电路生产线上刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备，一直都由欧美日少数公司掌握。而如今，从2008年至今短短几年时间，一些国产材料和大型装备正在逐渐进入这条全国最先进的集成电路生产线。

　　
北京经济技术开发区负责人介绍，随着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，我国集成电路制造产业与国外最先进水平的差距缩短了至少五年。

　　
据业内人士透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。

　　业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。