据上海证券报近期报道，半导体领域权威研究机构集邦咨询在慕尼黑上海电子展展会期间提出，2018年伴随着多个新建晶圆厂实现量产，中国半导体产业将强势崛起，各个领域商机将显现。
全球半导体销售额创纪录 中国半导体产业强势崛起
据中国证券报之前报道，美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，2018年1月份，全球半导体的总销售额同比增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，并且连续18个月实现同比增长。
分地区的数据显示，今年1月份美国半导体销售额同比大幅增长40.6%，创下有史以来最大的同比增幅；今年1月份欧洲半导体销售额同比增长19.9%；今年1月份亚太及所有其它地区半导体销售额同比增长18.6%，其中中国市场半导体销售额同比增长18.3%，日本市场半导体销售额同比增长15.1%。
集邦咨询记忆存储事业部研究副总郭祚荣表示，2018年继续看好服务器存储市场。“服务器存储市场没有天花板。”他预测，2018年服务器內存市场增幅有望达到36%，远高于2017年23%的增速。
受益于移动终端应用爆发，2014年开始，服务器存储进入快速增长的节奏。随后几年，云计算、大数据、物联网持续投入，都撑起了服务器存储的快速发展。郭祚荣接受上证报记者采访时预计，未来几年，随着5G时代到来，服务器存储市场增幅乐观。
在半导体存储产业中，服务器存储是中国国产化较好的细分领域。华为、中科曙光和浪潮信息等几家企业是该领域排名靠前的中国企业。
集邦咨询半导体分析师郭高航认为，“国家大基金”成立并运营，将IC半导体产业的发展推向高潮。经过3年多的集中发展，围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。2018年，伴随着多个新建晶圆厂导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会带动包括CIS（注：CMOS 影像传感器）、Memory、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。
郭祚荣认为，多个新建晶圆厂今年陆续实现量产，受到全球关注。资料显示，福建晋华DRAM工厂预计2018年底将量产。合肥长鑫DRAM存储器基地预计2018年底开始量产。紫光集团主导的长江存储科技则力争2018年三季度量产。
国家大基金二期呼之欲出 集成电路产业望突围
据中国证券报之前报道，国家集成电路产业投资基金第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。
接近大基金的消息人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。
目前中国集成电路产业发展已达到新的高度。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示，中国集成电路领域相对完整，产业链逐渐形成。其中，封装测试与世界先进水平的差距大幅缩小，芯片设计相差不大，晶圆制造工艺差距在两三代左右。“进步很快。但在处理器、存储器等关键高端领域仍有很长的路要走。”
工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨分析，未来三年，物联网、5G、汽车电子、AI四大应用领域将是推动半导体市场发展的主要因素。市场调研机构Gartner数据显示，2017年全球物联网市场规模将达到1.69万亿美元，较2016年增长22%。在新一轮技术革命和产业变革带动下，预计物联网产业发展将保持20%左右的增速，到2020年，全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元，年均复合增长率将达到20.3%。
根据工信部和海关总署数据，2017年1-10月，集成电路产品进口金额高达2071.9亿美元，同比上涨14.5%，是同期原油进口额的1.57倍。原油同期进口额为1315.01亿美元。预计2017年全年集成电路进口额在2500亿美元左右。
国家大基金董事长王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业；累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元。目前大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%。前三位企业的投资占比达70%以上，有力推动龙头企业核心竞争力提升。
全球半导体销售额创纪录 中国半导体产业强势崛起
据中国证券报之前报道，美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，2018年1月份，全球半导体的总销售额同比增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，并且连续18个月实现同比增长。
分地区的数据显示，今年1月份美国半导体销售额同比大幅增长40.6%，创下有史以来最大的同比增幅；今年1月份欧洲半导体销售额同比增长19.9%；今年1月份亚太及所有其它地区半导体销售额同比增长18.6%，其中中国市场半导体销售额同比增长18.3%，日本市场半导体销售额同比增长15.1%。
集邦咨询记忆存储事业部研究副总郭祚荣表示，2018年继续看好服务器存储市场。“服务器存储市场没有天花板。”他预测，2018年服务器內存市场增幅有望达到36%，远高于2017年23%的增速。
受益于移动终端应用爆发，2014年开始，服务器存储进入快速增长的节奏。随后几年，云计算、大数据、物联网持续投入，都撑起了服务器存储的快速发展。郭祚荣接受上证报记者采访时预计，未来几年，随着5G时代到来，服务器存储市场增幅乐观。
在半导体存储产业中，服务器存储是中国国产化较好的细分领域。华为、中科曙光和浪潮信息等几家企业是该领域排名靠前的中国企业。
集邦咨询半导体分析师郭高航认为，“国家大基金”成立并运营，将IC半导体产业的发展推向高潮。经过3年多的集中发展，围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。2018年，伴随着多个新建晶圆厂导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会带动包括CIS（注：CMOS 影像传感器）、Memory、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。
郭祚荣认为，多个新建晶圆厂今年陆续实现量产，受到全球关注。资料显示，福建晋华DRAM工厂预计2018年底将量产。合肥长鑫DRAM存储器基地预计2018年底开始量产。紫光集团主导的长江存储科技则力争2018年三季度量产。
国家大基金二期呼之欲出 集成电路产业望突围
据中国证券报之前报道，国家集成电路产业投资基金第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。
接近大基金的消息人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。
目前中国集成电路产业发展已达到新的高度。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示，中国集成电路领域相对完整，产业链逐渐形成。其中，封装测试与世界先进水平的差距大幅缩小，芯片设计相差不大，晶圆制造工艺差距在两三代左右。“进步很快。但在处理器、存储器等关键高端领域仍有很长的路要走。”
工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨分析，未来三年，物联网、5G、汽车电子、AI四大应用领域将是推动半导体市场发展的主要因素。市场调研机构Gartner数据显示，2017年全球物联网市场规模将达到1.69万亿美元，较2016年增长22%。在新一轮技术革命和产业变革带动下，预计物联网产业发展将保持20%左右的增速，到2020年，全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元，年均复合增长率将达到20.3%。
根据工信部和海关总署数据，2017年1-10月，集成电路产品进口金额高达2071.9亿美元，同比上涨14.5%，是同期原油进口额的1.57倍。原油同期进口额为1315.01亿美元。预计2017年全年集成电路进口额在2500亿美元左右。
国家大基金董事长王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业；累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元。目前大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%。前三位企业的投资占比达70%以上，有力推动龙头企业核心竞争力提升。
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