自从美国政府将华为列入实体黑名单，美国企业被禁止与华为有生意往来，中国领导人大胆表示要在关键的半导体行业实现自给自足。
但业内人士对中国芯片制造商能否迅速满足华为和其他国内科技公司的全部需求并不那么乐观。
准备在科创板上市的中国芯片企业在招股说明书中措辞直率，称国内芯片行业“相对落后”，缺乏人才，需要“很长时间才能赶上”。
上海芯谋咨询公司首席分析师顾文军表示，“相对于设备、材料或人才的限制，我认为中国更缺乏的是对行业的了解”。 他认为政府对该行业的部分补贴“适得其反”，因为太多资金充足的企业最终都在竞逐同样的人才。
政府对爱国主义的呼吁也只能到此为止。
清华紫光集团旗下芯片设计公司紫光展锐前高级工程师向路透表示，该公司经常被鼓励使用姊妹公司的内存芯片，但后者并不能提供足够先进的技术。
更好的技术
国外芯片业官员则表示，中国在部分领域正取得良好进展，不应低估这一点。比如，中国企业正在缩小在一种被称为NAND的关键内存芯片技术上的差距。
“对中国政府来说钱不是问题”，韩国一家存储芯片制造商的一位不愿具名的高管表示。该高管承认中国在提供长期数据存储的闪存芯片方面取得了进展。“我们无法阻止中国企业，这是自由竞争，但我们相信我们拥有更好的技术和产品”。
然而，中国面临的最大挑战之一是芯片制造。这是一个严格的过程，需要高度专业化的工具和多年的经验才能掌握。
光大证券今年5月发布的一份报告指出了问题的一个方面。
光大证券在报告中称，“芯片制造过程依赖于设备。AMAT、LAM、KLA以及Teradyne等美国企业在不少细分市场都有很高的市场份额。中国没有只使用中国制造设备的生产线，所以没有美国设备就很难制造芯片组”。
即使中国芯片制造商拥有来自美国、日本和欧洲顶级芯片设备公司的设备，他们也不能总是充分利用这些设备。
中国领先的芯片生产公司中芯国际集成电路制造的一位前工程师表示，设备供应商往往与全球芯片制造领导者台湾积体电路制造股份有限公司签有保密协议。
先进芯片的制造过程需要大量微调，而保密协议涵盖了如何最好地使用机器和达到必要的“产量”水平(即每批芯片的合格数量)的关键提示和技巧。
人才缺口
人才短缺问题一再出现。部分分析人士指出，日本、韩国和台湾企业花了数十年才打造出自己的专业队伍。中国一直试图通过丰厚薪酬从海外，尤其是台湾和韩国，招募顶尖人才，但并不总是成功。
去年，生产DRAM存储芯片的长鑫存储技术公司曾试图聘用三星电子的一名前高级芯片工程师，但三星电子今年1月获得法院禁令，阻止了这一举动。
对于最复杂的芯片微处理器，华为开发了用于麒麟芯片的尖端设计。麒麟芯片为华为的许多高端手机提供动力，但关键的知识产权和生产仍然依赖于海外公司。
在风险投资公司Glory Ventures投资中国芯片公司的Eric Yang表示，现代“系统级芯片”微处理器的复杂性给现有厂商带来了难以打破的优势。
Eric Yang表示，“制造一个大芯片需要很多专业知识”。他指出，这些知识包括CPU、GPU和其他一些组件。“高通可能安排800人研究芯片的同一个部分。如果你没有人才，你就赢不了，而所有的人才都在美国。”
Source: Reuters
Translated by Jennifer
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